ミスミグループ（東京都文京区、以下、ミスミ）は2025年4月17日、米国子会社のMISUMI Investment USA Corporation（イリノイ州シ …
展示会「INTERMOLD 2025・AM EXPO 東京」取材レポート
2025年4月16〜18日に東京ビッグサイトで「INTERMOLD 2025（第36回金型加工技術展）／金型展2025」（主催：一般社団法人日本金型工業会）と、…
テクダイヤ、超微細3Dプリンティングを実現する「kaikaFIN」ノズル発表 – Bambu Lab対応で0.1mm造形が可能に
米スライスエンジニアリング社との日米同時発売で、0.1mmの超微細造形が可能に テクダイヤ株式会社は、米国スライスエンジニアリング社が販売するMakoホットエン…
「やわらか3D共創コンソーシアム」7周年記念シンポジウム参加報告
2025年4月4日に日本科学未来館（東京）で「やわらか3D共創コンソーシアム」の7周年記念シンポジウムが、「やわらかスモールワールド～つながる、ひろがる、やわら…
みやぎデジタルエンジニアリングセンター 「デジタル製造先進セミナー」講演参加報告
宮城県産業技術総合センター（みやぎデジタルエンジニアリングセンター）は「デジタル製造先進セミナー～ 世界・日本・地方のデジタルエンジニアリング・3Dプリンティン…
ニコン「Nikon AM Technology Center Japan」開所見学会参加報告
株式会社ニコン（東京都品川区、以下、ニコン）は、最先端の金属AM技術の開発およびソリューション・サービスの提供を目的とした拠点「Nikon AM Technol…
